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신한證, 베트남법인 '성장가도'…리테일 전략 통했다 신한투자증권의 베트남법인 SSV(Shinhan Securities Vietnam Co., Ltd.)가 괄목할 만한 성장세를 보이며 글로벌 경쟁력 강화의 선봉장 역할을 톡톡히 하고 있다. 특히 올해 3분기 누적 순이익 규모가 지난해 온기 실적에 달하며 시장의 관심을 끌고 있다. 현지 MZ(밀레니얼+Z세대)를 중심으로 리테일 영업을 집중한 전략이 적중하면서

한화vsLIG USV 각사 경쟁력 살펴보니 '레이다 대 유도로켓' 한화시스템과 LIG넥스원이 '정찰용 무인 수상정(USV) 체계 개발' 사업을 두고 맞붙은 가운데 양사의 수주 전략에 관심이 쏠리고 있다. 발주처인 방위사업청은 해군 전진 기지와 주요 항만에 대한 감시 정찰, 신속한 대응 능력 정도만 조건으로 내걸었지만 LIG넥스원과 한화시스템은 그 이상의 기능에 대한 소요가 있을 것으로 보고 확대된 개념과 비전을 제시할

한화vsLIG 사활 건 '420억'짜리 입찰 한화시스템과 LIG넥스원이 420억원 규모의 '정찰용 무인 수상정(USV) 체계 개발' 프로젝트를 두고 열띤 수주전을 펼치고 있다. 현재 연구개발(R&D) 단계에서 준비되고 있는 초기 사업인 만큼 금액은 적지만, 진짜 먹거리인 양산 사업을 따내기 위한 전초전이기에 주도권을 잡기 위한 경쟁이 뜨겁다. 현재로선 사업 규모를 추정할 수 없으나, 무장형 USV로

삼성전자, '파운드리·메모리·AVP 턴키'로 승부수 삼성전자가 종합반도체기업(IDM)의 강점을 살려 메모리와 패키징 역량을 바탕으로 한 인공지능(AI) 턴키 솔루션을 제공해 대만 TSMC와의 격차를 줄일 계획이다. 이재용 삼성전자 회장도 미국 출장을 통해 대형 파운드리 고객사 확보에 힘을 기울이고 있다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 포럼에서는 1.4나노 양산 시점을 앞당기는 등의 '깜짝 발표'를 하는

핀셋+ 한미반도체 SK-마이크론 HBM TC 본더 장비 납품…삼성은? 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC, Thermal Compression) 본더 장비를 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자에도 납품할지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 마이크론은 그간 일본 신카와 등의 장비를 사용했지만 마이크론이 성능면에서 뛰어나다는 판단 하에 한미반도체를 선택하면서 삼성전자 역시 이 회사 장비를 선택