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삼성 비메모리 부진
최종 업데이트
2024.02.13
최종 업데이트
2024.02.13 08:00
최초 생성 2024.02.05 17:27:36
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최종 업데이트 2024.02.13 08:00
최초 생성 2024.02.05 17:27:36
삼성 비메모리 부진
HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건'
최근 반도체 시장의 경쟁이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'을 얼마나 잘하느냐로 초점이 맞춰지고 있다. 이에 삼성전자가 올해 종합반도체 기업으로 한 단계 성장하고 시장에서 경쟁사를 제치면서 반도체 시장의 패러다임을 바꾸기 위해서는 '패키징' 분야에서 선전이 중요하다는 분석이다. 최근 대만 TSMC가 SK하이닉스
딜사이트 김민기 기자
2024.02.13 08:00
#삼성전자
#3D패키징
#2.5D 패키징
삼성 비메모리 부진
3나노, 대형 고객사 유치 필요
삼성전자가 지난해 파운드리 사업에서 연간 최대 수주 실적을 달성했지만 실적에서는 9000억원에 가까운 적자를 기록하면서 수익성 높은 대형 고객 유치에 대한 필요성이 커지고 있다. 4나노미터(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서는 수율이 올라오면서 대형 고객들을 일부 유치하고 있지만 3나노는 아직 불안정해 대형 고객 유치에 어려움을 겪고 있다. 이에
딜사이트 김민기 기자
2024.02.07 18:25
#파운드리
#삼성전자
#3나노
삼성 비메모리 부진
3나노 파운드리 수율 반등이 핵심
삼성전자가 올해 상반기까지 파운드리 사업에서 적자를 기록할 것으로 예상되는 가운데 결국 실적 반등을 위해서는 3나노미터(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)의 수율 향상이 뒷받침 돼야 한다는 분석이다. 삼성전자가 3나노에서 60%대 수율이 나오는 것으로 알려져 있지만 아직까지 GAA(게이트올어라운드) 방식의 공정 난이도로 인해 50% 중후반대 수준으로 머물
딜사이트 김민기 기자
2024.02.06 18:14
#삼성전자
#파운드리
#비메모리
삼성 비메모리 부진
DS 흑자전환 시계 늦어지나
삼성전자가 지난해 4분기 D램이 흑자를 내면서 반등의 분위기를 만들었다. 하지만 올해 1분기에도 여전히 파운드리에서 적자가 유지되면서 반도체(DS) 부문의 흑자전환은 쉽지 않을 것으로 예상되고 있다. 파운드리와 시스템LSI(설계)는 모바일 어플리케이션프로세서(AP)와 이미지센서(CIS)의 실적 개선이 예상되지만, 모바일 DDI(디스플레이 구동칩)의 재고조
딜사이트 김민기 기자
2024.02.05 17:51
#삼성전자
#시스템LSI
#파운드리
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