삼성전자 'HBM 패키징 턴키' 카드 통할까
고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스에게 뒤처지면서 자존심을 구긴 삼성전자가 분위기를 뒤집을 반격의 카드를 준비 중이다. 메모리뿐 아니라 파운드리 사업까지 같이 하고 있는 삼성전자만의 강점을 활용한다는 계획이다. 현재 TSMC가 진행 중인 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)용 HBM3 일부 패키징 물량을 가져오겠다는 것이다. 삼성전자의 계획이 성공...
