KB證 "턴키 삼성전자 내년 'HBM3' 경쟁력 정점"
내년 삼성전자 고대역폭메모리3(HBM3) 경쟁력이 정점을 찍을 전망이다. KB증권은 올해 하반기면 삼성전자가 HBM3 분야에서 '설계(Logic)-메모리(HBM3)-패키지(2.5D package)' 생산 체제를 모두 갖출 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 29일 딜사이트와 단독 인터뷰에서 "인공지능(AI) 수요 확대로 공급 부족(short...
