"내년 HBM 공급 올해 2.5배"
삼성전자가 내년도 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력을 올해 대비 2.5배 늘리겠다고 강조했다. 당초 3분기부터 HBM3 납품이 본격화될 것으로 기대했지만 주요 고객사와 계약 연기 등 이유로 본격 양산 시기가 일부 미뤄졌다. 하지만 내년에 메모리 가격 상승세가 예상되고 D램과 낸드플래시 감산이 이어지는 상황에서 인공지능(AI) 수요를 겨냥한 고부가 제품...
