삼성, 엔비디아 2.5패키징 '물량·시기·판가' 미정
삼성전자가 최근 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 계약 소식이 나오고 있지만 실제 언제, 어느 정도의 물량을, 얼마의 가격에 제공할지는 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 여전히 삼성전자의 어드밴스드 패키징(AVP) 사업부에서는 2.5D패키징이 제대로 구동되지 않고 있다고 판단하고 있는 상황이라 아직 수율 향상과 물량 공급을 위해서는 시간이 ...
