포스트 HBM 시대, CAPA 증설 전략은
삼성전자 반도체 구원 투수로 등판한 전영현 DS부문장(부회장)이 고대역폭메모리(HBM)3 엔비디아 퀄테스트 통과를 기점으로 본격적인 시장 확대에 들어간다. 특히 경쟁사가 HBM3E 12단 제품 양산 경험이 없는 점과 엔비디아의 공급망 안정성 강화 측면을 이용해 HBM3E 12단부터 본격적인 HBM 시장 공략에 힘을 쏟는다는 계획이다. 올해까지는 HBM ...
