삼성전자 "HBM4 '솔드아웃', HBM4E 2분기 샘플 출하"
"HBM4의 경우 준비한 캐파가 모두 솔드아웃된 상황입니다. 하반기 공급이 본격 확대될 전망이며, 3분기부터 HBM4 매출이 전체 HBM의 절반을 넘어설 것으로 보고 있습니다. 연간으로도 HBM이 매출의 과반 비중이 될 전망입니다. 차세대 HBM4E는 올해 2분기 중 첫 샘플을 출하할 예정입니다." 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 열린 삼성...
