삼성 파운드리, TSMC와 패키징 출혈경쟁?
삼성전자가 AI 반도체 시장에서 본격적인 파운드리 경쟁에 돌입하면서 '부동의 1위' TSMC의 견제 움직임이 곳곳에서 포착되고 있다. 메모리반도체 업체와의 합종연횡은 물론, 패키징 단가 인하를 감행해 출혈 경쟁에 나설 것이란 후문까지 전해지고 있다. 삼성전자는 메모리반도체와 시스템반도체 파운드리 등 모두 자체 설계·생산할 수 있는 종합적 역량을, TSM...
