장덕현 삼성전기 사장, FC-BGA 올 하반기 양산
삼성전기가 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 올해 하반기부터 양산키로 했다. 삼성전기는 FC-BGA를 필두로 올해 AI 분야에 사업 중점을 둘 예정이다. 이를 통해 2025년 전장용 매출을 2조원 이상, 매출 비중은 20% 이상을 달성할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 20일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 제...
