장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 수요, 생산능력 50% 웃돌아"
장덕현 삼성전기 사장이 18일 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 자사 생산능력을 50% 웃돌고 있다고 밝혔다. 이날 장 사장은 서울 양재동 엘타워에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "(FC-BGA) 일부 보완 투자와 공장 확대 계획을 세우고 있고 이미 진행 중"이라며 이같이 말했다. 현재 풀 가동 체제를 유지하며 생산성 ...
