'HBM4' 실물 공개…삼성전자 "우리도 HBM4 양산 가능"
국내 반도체 업계를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM4 실물을 공개하며 기술력을 과시했다. 양사 모두 양산 전 단계로, HBM 최대 고객사인 엔비디아의 공식 발주도 받지 못한 상황이다. 불확실성이 존재하는 만큼 차세대 기술 경쟁력을 적극적으로 알리려는 행보로 해석된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 코엑스에서 열린 '제27회 반도체...
