HPSP, D램 공정 효율성 떨어져…"삼성 대량 납품 힘들 듯"
HPSP가 매출 다변화를 위해 파운드리가 아닌 D램용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 삼성전자 등 메모리반도체 기업에 보내 테스트 중이지만 긍정적인 평가를 받을 수 있을지 미지수다. HPSP 장비는 한 번에 75매 웨이퍼만 처리 가능해, 대량 생산 체제인 D램 공정에서는 효율성이 떨어져서다. 장비 용량을 확대하려면 주변 부품을 포함한 전체 구조를 새로 설계...
