미래컴퍼니, 스마트폰 3D 카메라 성능 높인다
미래컴퍼니가 삼성전자 스마트폰 전용 3D 비행시간거리측정(Time-of-Flight, ToF)칩 개발에 나선다. 이를 통해 스마트폰 3D 카메라의 성능을 한층 높이겠다는 방침이다. 미래컴퍼니 관계자는 "삼성LSI의 VGA(640X480 픽셀)급 해상도 ToF 컴패니언칩을 개발하고 있다"며 "칩 개발에 성공하면 스마트폰으로 고해상도 3D 데이터를 빠르게 ...
