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삼성전자, HBM 속도 붙었다 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)3에 대해 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중이라고 밝혀 사실상 엔비디아 납품을 우회적으로 인정했다. 올해 2분기 HBM 매출이 직전 분기 대비 50% 증가했고, 올해 연간 HBM 캐파(CAPA)의 경우 고객 협의 완료 물량을 포함하면 전년 대비 4배 많은 수준이라며 본격적인 생산 확대도 언급했다. 하반

SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 내 양산" SK하이닉스가 올해 엔비디아 등 고객사 수요에 맞춰 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 제품 양산에 집중하고 HBM3 비중을 줄인다. HBM3E 12단 제품은 3분기에 개발을 완료해 4분기에 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM 리더십을 유지하고 선두 지위를 이어간다는 계획이다. 나아가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행해 6세대 HBM인 H

핀셋+ SK하이닉스 '高·高·高' HBM 실적 추정치 재상향 최근 SK하이닉스의 실적 추정치가 또 다시 상향되면서 올해 2분기 6년 만에 역대 최대 실적을 달성할 전망이다. 사실상 HBM(고대역폭메모리) 독점 상태가 연말까지 유지될 경우 삼성전자의 DS(반도체) 사업부 영업이익도 뛰어넘을 것으로 기대된다. 증권가에서는 2분기 D램과 낸드플래시 빗그로스(비트 단위로 환산한 출하량 증가율)는 기존 추정치와 유사할 것