반도체 패키징 시대…컨트롤타워 절실
메모리 반도체 개발을 넘어 반도체 패키징에 집중하고 반도체 후공정까지 지속적으로 주도할 컨트롤타워가 필요하다는 지적이 나왔다. 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키징(AVP) 팀장은 8일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열린 '반도체 패키징 발전전략 심포지엄'에 참석해 "패키징이 제대로 되지 않을 경우 반도체 기술 전체를 무너뜨릴 수 있고, 기능의 성공률을...