문 두드린 한미반도체, 삼성전자 교류 확대 시그널?
고대역폭메모리(HBM) 시장 반등을 노리는 삼성전자가 수율을 대폭 끌어올리기 위해 과거 특허 침해 논란을 빚었던 한미반도체와 관계를 개선하고 HBM 핵심 장비 수급에 나설 것이란 관측이 제기되고 있다. 한미반도체는 최근 TC본딩을 넘어 하이브리드 본딩 기술 연구개발에 한층 힘을 실은 가운데 삼성전자 측에게 교류 확대 의향까지 전달한 것으로 알려지면서 양사...
