삼성전자 HBM5 모형 최초 공개…발열 잡는 'HPB' 눈길
삼성전자가 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에서 세계 최초로 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 실물 모형(목업)을 공개했다. 이를 통해 HBM4, HBM4E에 이어 차세대 HBM 시장에서도 기술 우위를 선점하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 현장에서 기자들과 만나 H...
