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에프엔에스테크, 교환가 웃돌자 EB 첫 행사…오버행 부담 확대 코스닥 상장사 '에프엔에스테크(FNS TECH)'에 최근 교환사채(EB) 교환청구가 처음으로 행사됐다. 교환 가능 시점이 도래한 이후 장기간 행사되지 않던 물량이 최근 주가 상승과 맞물려 시장에 출회되기 시작한 것이다. 디스플레이 장비 및 반도체 소재·부품사 에프엔에스

핀셋+ 켐트로닉스 켐트로닉스, 유리기판 전용라인 구축…인터포저 샘플 출하 켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 유리 인터포저 샘플을 글로벌 고객사에 발송하며 기술력 검증에 나선 가운데 오는 3분기까지 도금 설비 반입을 마쳐 전공정 라인 구축을 완성한다는 계획이다. 업계에 따르면 켐트로닉스는 올해

DMS, 신사업 유리기판·올레도스 속도…반등 노려 DMS가 신사업 확대에 속도를 내고 있다. 유리 기판과 올레도스(OLEDoS) 등 차세대 기술을 중심으로 사업 포트폴리오 다변화에 나서는 동시에 기존 디스플레이 세정 장비에서 축적한 기술력을 기반으로 반도체 영역까지 외연을 넓히는 모습이다. 업계에서는 중화권 투자 재개

LGD, 유리 인터포저 TF 가동…TGV 경쟁력 관건 인공지능(AI) 반도체 확산으로 차세대 패키징 기술 중요성이 커지는 가운데 LG디스플레이가 유리 인터포저 사업에 본격적으로 뛰어든 것으로 관측된다. 유리 기판이 차세대 패키징 핵심 소재로 부상하면서 관련 사업화에 속도를 내고 있는 모습이다. 업계에 따르면 LG디스플레이

세미콘 2026 연구개발 결실 맺은 와이씨켐, 램프업 '본격화' 코스닥 상장사 와이씨켐이 장기간 이어온 연구개발(R&D) 투자 결실을 바탕으로 성장 국면에 진입했다. EUV 린스와 슬러리 등 주력 제품군에서 성과가 이를 뒷받침하고 있다. 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리기판 분야에서도 선제적 기술 확보로 시장 공략에

신용등급 추락 SKC…대규모 적자에 채권발행 시도 지난해 국내 신용평가 3사로부터 일제히 등급이 하향 조정된 SKC가 올해 회사채 시장 문을 두드린다. 올해 처음으로 단행하는 투심 테스트로 주력 사업의 실적 부진과 대규모 투자에 따른 재무 부담이 가중된 상황이라 성공 여부에 관심이 쏠린다. 21일 투자은행(IB)업계에

삼성·LGD 유리 인터포저 만지작…패널 한계 돌파 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 업체들이 유기발광다이오드(OLED) 패널을 넘어 반도체용 유리 기판 사업 진출을 타진하고 있다. 유리 기판을 다뤄온 경험이 많은 만큼 이를 신사업으로 확장할 수 있다는 포석에서다. 이들이 겨냥하는 분야는 디스플레이 일부 공정과 비

CES 2026 문혁수 LG이노텍 사장 "로봇은 산업체 먼저" 문혁수 LG이노텍 사장이 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 로봇 산업은 산업체를 중심으로 먼저 성장할 것이라고 밝혔다. 유리기판과 관련해서는 기술 개발을 이어가면서도 시장 수요를 고려해 추가 투자 시점을 신중하게 판단하겠다는 입장이다.