켐트로닉스, 유리기판 전용라인 구축…인터포저 샘플 출하
켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 유리 인터포저 샘플을 글로벌 고객사에 발송하며 기술력 검증에 나선 가운데 오는 3분기까지 도금 설비 반입을 마쳐 전공정 라인 구축을 완성한다는 계획이다. 업계에 따르면 켐트로닉스는 올해 1분기 유리 인터포저 샘플을 글로벌 고객사에 발송했다. 오는 3분기 도금 설비까지 반입...
