SK-마이크론 HBM TC 본더 장비 납품…삼성은?
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC, Thermal Compression) 본더 장비를 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자에도 납품할지 업계의 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자와 마이크론은 그간 일본 신카와 등의 장비를 사용했지만 마이크론이 성능면에서 뛰어나다는 판단 하에 한미반도체를 선택하면서 삼성전자 역시 이 회사 장비를 선택...
