TC 본더 '공급망 다변화'에도 매출 1조 기대
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 주요 고객들의 공급망 다변화 기조에도 오히려 제품 경쟁력으로 독점적 지위를 유지할 전망이다. 올해 생산 캐파(CAPA)는 월 22대에서 내년에는 35대까지 확대해 2025년 연 매출 1조원 달성이 기대된다. 반면 삼성전자는 원가절감을 통한 수익성을 높이기 위해 자회사인 세메...
