FC-BGA, 세계 최초 리페어 공정 장비 개발
최근 AI(인공지능) 열풍으로 고부가 반도체 패키지 기판 수요가 급격히 늘어나면서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장이 확대되고 있다. 이에 FC-BGA 기판 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 솔더볼 범핑 공정 장비를 갖춘 다원넥스뷰도 주목 받고 있다. 기존에는 FC-BGA 기판에서 솔더볼이 누락되는 불량이 발생할 경우 전량 기판을 폐기했다. 하...
