LG이노텍, FC-BGA·전장·유리기판 등 신사업 총력
LG이노텍이 반도체 기판 및 전장 부품 사업을 육성시켜 '조 단위' 매출을 노리겠다는 목표를 내비쳤다. 향후 5년 안에 전장 부품 매출을 5조원으로 늘리고 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 본격적인 양산과 더불어 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업도 가속화한다. IT 시장 침체가 지속되고 있고 중국 경쟁사들이 원가를 낮추며 카메라 모듈 시장에 뛰어들고...
