HBM 더 얇게 만든다…LG '꿈의 장비' 도전 外
HBM 더 얇게 만든다…LG '꿈의 장비' 도전 [서울경제] LG전자가 '꿈의 반도체 장비'로 불리는 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 본격 진출한다. 구광모 LG그룹 회장이 중시하는 인공지능(AI) 사업과 관련해 HBM의 성장성이 높은 데다 LG전자의 최근 기업간거래(B2B) 사업 확대와도 맥이 닿아 있기 때문이...
