삼성전자, P2에 1c 장비 셋업…HBM4 양산 체제 '구축'
삼성전자가 내년 초 HBM4 양산을 앞두고 10나노급 6세대(1c) D램 장비 반입에 속도를 내고 있다. 이미 엔비디아와 HBM4 공급 계약을 끝낸 SK하이닉스를 따라잡기 위해 양산 체제 구축에 박차를 가하는 모습이다. 이달 중 최종 검증용 커스터머(CS) 샘플의 내부 신뢰성 평가(PRA)를 마친 뒤 엔비디아에 출하할 계획이다. 일정대로라면 제품 출하는...
