LG이노텍, 1274억 규모 통신용 반도체기판 시설투자 外
LG이노텍, 1274억 규모 통신용 반도체기판 시설투자 LG이노텍은 통신용 반도체기판 수요 대응을 위해 기판소재사업 분야에 대한 신규시설 투자를 결정했다고 22일 밝혔다. 투자규모는 1274억원이다. MP그룹 "최대주주, 티알인베스트먼트와 M&A 양해각서 체결" MP그룹은 당사 최대주주인 정우현 전 MP그룹 회장 및 특수관계인이 보유하고 있는 주식의 일부...
