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삼성전자
SK 의식한 경계현, HBM에 30조 투입
올해 삼성전자 DS부문은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 메모리 반도체에 30조원 가까운 자본적투자(CAPEX)를 집행할 계획이다. 지난해 회사 전반적으로 줄어든 현금창출력을 고려, 투자 규모를 줄일 계획이었지만 기술 경쟁력 확보를 위한 결단을 내렸다. 20일 업계에 따르면, 올해 삼성전자 DS부문은 메모리반도체에 전년과 유사한 28조~29조원 수준의
딜사이트 한보라 기자
2024.03.20 08:22
#CAPEX
#유동성
#HBM
에셋플러스, ETF 경쟁에도 높은 운용보수 고수
에셋플러스자산운용이 ETF(상장지수펀드) 시장에서 높은 운용보수를 고수하고 있다. ETF 시장은 치열한 운용보수 인하 경쟁이 벌어지고 있는 곳인데도 반대의 길을 가고 있다. 높은 장기 수익률을 앞세워 고액의 운용보수를 상쇄하려는 전략으로 풀이된다. 에셋플러스자산운용이 19일 상장한 '에셋플러스 글로벌일등기업포커스10 액티브' ETF는 시초가보다 1.25
딜사이트 이규연 기자
2024.03.19 17:13
#에셋플러스
#에셋플러스운용
#에셋플러스자산운용
머니네버슬립
AI 프로세서 후속작 발표한 엔비디아 "이름은 블랙웰"
GTC에서 공개된 블랙웰 18일(현지시간) 열린 GTC 컨퍼런스에서 엔비디아는 블랙웰(Blackwell)이라는 새로운 AI 프로세서를 공개했습니다. 엔비디아는 "이 새롭게 설계된 블랙웰의 AI 모델 처리 속도가 몇 배나 빨라졌다"고 밝혔습니다. 블랙웰은 국립 과학 아카데미에 최초로 입회한 흑인 학자 데이비드 블랙웰의 이름을 따 만들어졌습니다. 블랙웰
딜사이트 심두보 기자
2024.03.19 08:30
#엔비디아
#데이터센터
#AI
'공모채 복귀' SK하이닉스, 최대 7500억 발행
SK하이닉스가 1년여 만에 회사채 시장에 복귀해 최대 7500억원을 조달한다. 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등이 가시화된 데다가 HBM3·DDR5 등 고부가 디램(DRAM) 제품을 앞세워 '실적 턴어라운드'에 성공, 대형 이슈어(issuer)로서의 위상을 다시 한 번 확인하는 무대가 될 것으로 보인다. 18일 투자은행(IB)업계에 따르면 SK하이닉스
딜사이트 백승룡 기자
2024.03.18 08:23
#DCM
#회사채
#SK하이닉스
삼성전자, HBM3E 12단 제품으로 시장 공략
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 초기 의사결정은 늦었지만 올해부터 방향을 조금씩 잡은 만큼 SK하이닉스와의 격차를 빠르게 줄여나갈 방침이다. 특히 HBM3에서는 뒤쳐졌지만 HBM3E에서는 12단 제품을 경쟁사 대비 빠르게 선행하면서 시장 판도를 바꾸는 게 목표다. 다만 HBM3E는 기존 HBM 강자인 SK하이닉스와 더불어 마이크론도 치열하게 경
딜사이트 김민기 기자
2024.03.14 17:36
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
만나봤더니
삼성전기·LG이노텍 '온디바이스 AI'로 2025년께 반등
"올해 스마트폰 판매량이 늘어난 건 '데드캣 바운스'로 봐야 합니다. 관건은 온디바이스 인공지능(AI). AI가 스마트폰 소비자 수요에 유의미한 영향을 끼칠 수 있어야 본격적인 반등이 나타날 것으로 보입니다. 결국 국내 전자부품 업황 개선 시기도 2025년께로 예상됩니다." 12일 서울 영등포구 여의도 IFC에서 양승수 메리츠증권 전기전자/IT부품장비
딜사이트 한보라 기자
2024.03.13 15:15
#FC-BGA
#TSMC
#생성형 AI
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