SK 의식한 경계현, HBM에 30조 투입
올해 삼성전자 DS부문은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 메모리 반도체에 30조원 가까운 자본적투자(CAPEX)를 집행할 계획이다. 지난해 회사 전반적으로 줄어든 현금창출력을 고려, 투자 규모를 줄일 계획이었지만 기술 경쟁력 확보를 위한 결단을 내렸다. 20일 업계에 따르면, 올해 삼성전자 DS부문은 메모리반도체에 전년과 유사한 28조~29조원 수준의 ...