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LG이노텍, FC-BGA 선두주자 '큰 벽'…원가 경쟁력 관건 LG이노텍이 지난 4년간 야심차게 추진해온 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업이 공급 과잉 문제로 일감 확보 속도가 더디게 진행되고 있다. 최근 글로벌 빅테크 두 곳에 양산을 시작했으나 물량이 적어 관련 매출도 회사 목표치에 한참 미치지 못할 것으로 예상된다. 기술 난도가 낮은 PC용에서 수익성이 높은 서버용으로 사업을 확장해야 하지만, 트랙레코드

문혁수 LG이노텍 대표 "FC-BGA, 손익분기점 달성 내후년" "FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이)는 현재 글로벌 빅테크 2개 업체의 승인을 받아 양산에 들어갔고, 내년부터 본격적으로 수익이 증가하기 시작할 것이다. 그간 투자 규모가 컸기 때문에 손익분기점에 도달하는 시점은 내후년으로 예상된다" 문혁수 LG이노텍 대표이사 부사장은 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 정기주주총회를 개최한 후 취재진과의 질의응

'적자전환' 대덕전자, 올해 승부수는 'AI MLB' 대덕전자가 주력 사업인 패키지기판 수익성이 떨어지면서 지난해 영업이익이 반토막 났다. 올해도 주요 고객사들의 수요 부진이 지속되면서 상반기까지는 매출이 더디게 회복될 것으로 예상된다. 이 회사는 AI 가속기향 MLB 등 고부가가치 제품으로 새로운 '캐시카우'를 육성하겠다는 계획이다. 대덕전자는 지난해 매출 8921억원, 영업이익 112억원을 기록했다.

LG이노텍, FC-BGA·전장·유리기판 등 신사업 총력 LG이노텍이 반도체 기판 및 전장 부품 사업을 육성시켜 '조 단위' 매출을 노리겠다는 목표를 내비쳤다. 향후 5년 안에 전장 부품 매출을 5조원으로 늘리고 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 본격적인 양산과 더불어 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업도 가속화한다. IT 시장 침체가 지속되고 있고 중국 경쟁사들이 원가를 낮추며 카메라 모듈 시장에 뛰어들고

핀셋+ 삼성전기 주력 사업 MLCC 주춤…'전장·AI·서버'로 돌파 삼성전기가 PC와 스마트폰 등 IT(정보기술)기기 수요 부진과 인공지능(AI) 분야에서 일본 기업과의 경쟁 심화로 성장이 둔화되면서 수익성이 악화될 전망이다. AI 열풍에 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 늘고 있지만 일본 무라타에게 밀리고 있고, 신사업으로 추진하고 있는 AI 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 일본 이비덴에 밀리는