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[총 6건]
삼성전기, 'AI FC-BGA' 물량 적어도 적극 대응
삼성전기가 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업 영역을 AI 가속기용으로 넓히며 외연을 확장해 나가고 있다. 현재는 양산 경험을 쌓고자 AI용이라면 수주 물량이 적어도 적극 대응하는 것으로 전해진다. 다만 선두 업체들과의 기술 격차는 여전히 존재해 수율 개선이 핵심 과제로 꼽히고 있다. 업계에 따르면 삼성전기는 올해 2분기부터 북미 CSP 고객사에
딜사이트 이세연 기자
2025.06.24 21:41
#삼성전기
#FC-BGA
#패키지기판
켐트로닉스, 유리기판 라인 구축 60%…연내 완공 목표
켐트로닉스가 반도체 유리기판 가공을 위한 전용 라인을 충남 천안에 구축 중이다. 공정률은 현재 60%로, 연내 완공을 목표로 공사에 속도를 내고 있다. 유리관통전극(TGV)부터 식각, 평탄화(CMP) 등 유리기판 핵심 공정에 대응해 밸류체인 내 존재감을 키우겠다는 구상이다. 업계에 따르면 켐트로닉스는 충남 천안에 있는 계열사 제이쓰리의 본사 가용 부지에
딜사이트 신지하 기자
2025.05.26 18:17
#켐트로닉스
#유리기판
#TGV
AP시스템, 유리기판 장비 R&D 착수…삼성 협력 기대
AP시스템이 유리기판 장비 연구개발(R&D)에 본격 착수했다. 지주사 APS에서 관련 기술과 인력을 이전받아 장비 개발을 위한 기초 연구를 내부에서 진행 중이다. 다만 아직 초기 단계로, 세부 공정 대상이나 사양은 정해지지 않았다. 업계에 따르면 AP시스템은 최근 지주사 APS로부터 반도체 유리기판용 글래스관통전극(TGV) 관련 기술과 일부 연구 인력을
딜사이트 신지하 기자
2025.05.09 17:56
#AP시스템
#유리기판
#삼성전기
LG이노텍, FC-BGA 선두주자 '큰 벽'…원가 경쟁력 관건
LG이노텍이 지난 4년간 야심차게 추진해온 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업이 공급 과잉 문제로 일감 확보 속도가 더디게 진행되고 있다. 최근 글로벌 빅테크 두 곳에 양산을 시작했으나 물량이 적어 관련 매출도 회사 목표치에 한참 미치지 못할 것으로 예상된다. 기술 난도가 낮은 PC용에서 수익성이 높은 서버용으로 사업을 확장해야 하지만, 트랙레코드
딜사이트 이세연 기자
2025.04.07 06:00
#LG이노텍
#FC-BGA
#반도체 기판
삼성전기, 현금성자산 2조 돌파…99%가 '단기예금'
삼성전기의 현금성자산이 사상 처음으로 2조원을 넘어섰다. 현금성자산의 99%는 만기 3개월 이내 단기예금으로 운용 중이다. 이는 실적 개선으로 현금창출력이 커졌고, 대내외 불확실성에 대비해 적정 유동성을 유지하려는 자금 운용 전략으로 풀이된다. 업계에 따르면 삼성전기의 지난해 연결기준 현금및현금성자산은 2조133억2603만원으로 전년(1조6691억896
딜사이트 신지하 기자
2025.03.28 10:57
#삼성전기
#현금성자산
#실적
삼성전기 "AI 가속기용 기판 매출 확대 본격화"
삼성전기가 올해 인공지능(AI) 가속기용 기판의 매출 확대가 본격화할 것으로 내다봤다. 중장기적으로 AI용 자체 칩을 채용하려는 수요가 늘어나고 있기 때문이라는 분석이다. 또 글로벌 팹리스 고객사 등을 상대로 연내 양산이 목표인 실리콘 캐패시터 판촉 활동에도 나섰다. 24일 삼성전기는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜에서 "글로벌 클라우드
딜사이트 신지하 기자
2025.01.24 16:01
#삼성전기
#AI
#기판
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