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LG이노텍, FC-BGA 선두주자 '큰 벽'…원가 경쟁력 관건 LG이노텍이 지난 4년간 야심차게 추진해온 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업이 공급 과잉 문제로 일감 확보 속도가 더디게 진행되고 있다. 최근 글로벌 빅테크 두 곳에 양산을 시작했으나 물량이 적어 관련 매출도 회사 목표치에 한참 미치지 못할 것으로 예상된다. 기술 난도가 낮은 PC용에서 수익성이 높은 서버용으로 사업을 확장해야 하지만, 트랙레코드

삼성전기, 현금성자산 2조 돌파…99%가 '단기예금' 삼성전기의 현금성자산이 사상 처음으로 2조원을 넘어섰다. 현금성자산의 99%는 만기 3개월 이내 단기예금으로 운용 중이다. 이는 실적 개선으로 현금창출력이 커졌고, 대내외 불확실성에 대비해 적정 유동성을 유지하려는 자금 운용 전략으로 풀이된다. 업계에 따르면 삼성전기의 지난해 연결기준 현금및현금성자산은 2조133억2603만원으로 전년(1조6691억896

삼성전기 "AI 가속기용 기판 매출 확대 본격화" 삼성전기가 올해 인공지능(AI) 가속기용 기판의 매출 확대가 본격화할 것으로 내다봤다. 중장기적으로 AI용 자체 칩을 채용하려는 수요가 늘어나고 있기 때문이라는 분석이다. 또 글로벌 팹리스 고객사 등을 상대로 연내 양산이 목표인 실리콘 캐패시터 판촉 활동에도 나섰다. 24일 삼성전기는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스 콜에서 "글로벌 클라우드

삼성전기, 레인보우로보틱스 '카메라 눈' 만드나 삼성전기가 휴머노이드 로봇 시장 개화를 대비해 올해부터 로봇용 카메라 모듈 개발에 본격 나설 전망이다. 이미 일부 로봇 전문 업체와의 협력이 가시화하고 있다는 관측도 나온다. 이는 스마트폰과 전장용 카메라 모듈 분야에서 축적한 기술력을 기반으로, 매출 구조를 다변화하고 새로운 성장 동력을 확보하려는 전략으로 해석된다. 업계에 따르면 삼성전기는 글로벌 휴

핀셋+ 삼성전기 新수익원 '실리콘 커패시터' 양산 언제? 삼성전기가 올해 안으로 추진 중인 글로벌 반도체 기업향(向) 실리콘 커패시터 양산 계획을 내년으로 미루게 될까. 시장에서는 선도 업체들의 영업력이 막강한 데다 최근 AI 하드웨어 수요 부진으로 반도체 업체들의 재고조정마저 불가피해진 점을 고려하면 삼성전기가 당장 고객사 및 수주 확보에 어려움을 겪을 것으로 내다보고 있다. 삼성전기는 고객사 및 수주 규모

핀셋+ 삼성전기 주력 사업 MLCC 주춤…'전장·AI·서버'로 돌파 삼성전기가 PC와 스마트폰 등 IT(정보기술)기기 수요 부진과 인공지능(AI) 분야에서 일본 기업과의 경쟁 심화로 성장이 둔화되면서 수익성이 악화될 전망이다. AI 열풍에 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 늘고 있지만 일본 무라타에게 밀리고 있고, 신사업으로 추진하고 있는 AI 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 일본 이비덴에 밀리는

핀셋+ 삼성전기 멕시코 공장에 쏠리는 눈 삼성전기의 전장용 카메라모듈 멕시코 공장이 첫 삽조차 뜨지 못하고 있다. 테슬라향 수주가 지연되고 있는 가운데 트럼프 2기 행정부 출범으로 불확실성이 커지면서 섣불리 투자를 단행하기 어려워진 결과다. 이에 일각에서는 멕시코법인 청산설까지 돌고 있지만 삼성전기는 시장과 고객사 상황을 지켜보며 멕시코 공장 투자 시점을 조율 중이라는 입장을 밝혔다. 삼성전기