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핀셋+ 켐트로닉스 켐트로닉스, 유리기판 전용라인 구축…인터포저 샘플 출하 켐트로닉스가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 시장 공략에 속도를 내고 있다. 최근 유리 인터포저 샘플을 글로벌 고객사에 발송하며 기술력 검증에 나선 가운데 오는 3분기까지 도금 설비 반입을 마쳐 전공정 라인 구축을 완성한다는 계획이다. 업계에 따르면 켐트로닉스는 올해

삼성전기, 기판 가격 협상력 높아져…실적 기대감↑ 삼성전기가 인공지능(AI) 수요 확대에 올라탔다. 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에 이어 적층세라믹콘덴서(MLCC)까지 가격 인상 기대감이 커지면서 증권가에서는 올해 영업이익이 전년 대비 50% 이상 늘어날 것이란 전망이 나온다. AI 서버 확산으로 고성능 반도체

장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 수요, 생산능력 50% 웃돌아" 장덕현 삼성전기 사장이 18일 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 자사 생산능력을 50% 웃돌고 있다고 밝혔다. 이날 장 사장은 서울 양재동 엘타워에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "(FC-BGA) 일부 보완 투자와 공장 확대 계획을 세

삼성전기, 미주 자산 10배 확대…북미 생산거점 강화 삼성전기가 북미 생산거점 강화를 위해 미주 지역 자산을 1년 새 10배 이상 늘렸다. 멕시코 카메라 모듈 공장 건설 재추진에 맞춰 현지 기반을 확대하는 움직임으로 풀이된다. 여기에 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 업황 개선 기대까지 더해지며 올해도

삼성전기 "FC-BGA 하반기 풀가동…AI 수요 증가" 삼성전기가 올해 인공지능(AI) 서버와 자율주행 등 전장용 수요 증가에 힘입어 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 생산이 하반기 풀 가동 수준에 이를 것으로 내다봤다. 이에 고객사 요청과 시황을 면밀히 검토해 캐파(생산 능력) 증설도 적극 검토할 계획이다. 23일 삼성전

CES 2026 장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 라인 하반기 풀가동…증설 고려" 장덕현 삼성전기 대표가 6일(현지시간) 인공지능(AI) 가속기 등 고성장 시장 중심의 수요 증가로 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 풀가동에 달할 것이라고 밝혔다. 이날 장 대표는 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES' 2026'에서 기