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조달 실적											M&A 실적							주관/인수 실적				Sell			Buy
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검색결과 [총 45건]

일회성 비용 턴 삼성전자, 4Q 영업익 9조원 중반? 삼성전자의 올 4분기 영업이익도 3분기 대비 소폭 늘어난 9조4000억원 수준을 기록할 것이란 전망이 나오고 있다. IT 수요 회복이 더뎌지고 있고 메모리 가격 상승도 제한적이지만 반도체(DS)부문의 인센티브 충당금 설정 등 일회성 비용 요인이 해소됐다는 이유에서다. 반면 내년에는 고대역폭메모리(HBM4) 등 새로운 신규 제품의 적용이 계획돼 있고, 엔비

딜사이트 김민기 기자 2024.11.15 10:25

#삼성전자 #삼성전자 4분기 실적 #삼성전자 2025년 실적

SK하이닉스, HBM4 리더십도 확보 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)3E 16단을 세계최초로 개발하면서 압도적인 성능과 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 능력을 증명했다. 특히 하이브리드 본딩이 적용될 것이라고 예측됐던 16단에서 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 성공시키면서 SK하이닉스의 기술력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 이에 20단에서도 SK하이닉스가 MR-MU

딜사이트 김민기 기자 2024.11.13 08:23

#삼성전자 #SK하이닉스 #HBM3E 16단

IPO 프리즘 'SK하이닉스 수혜' 아이에스티이, 시장 본격 공략 나선다 반도체 장비 사업을 영위하고 있는 '아이에스티이(ISTE)'가 IPO를 통한 상장에 도전한다. 주력 제품인 풉 클리너(FOUP Cleaner)를 비롯해, 플라즈마 기상 화학 증착 장비(PECVD)를 통해 매출을 끌어올리겠다는 계획이다. 시장에서는 아이에스티이가 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 기업을 주 고객사로 두고 있는 만큼, 코스닥 시장 데뷔 시 이

딜사이트 정동진 기자 2024.11.12 10:06

#아이에스티이 #IPO #기업공개

TC본더 지각변동 삼성전자, 연말 인사 이후 공급망 정책 재검토 최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 파운드리 경쟁자인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 열압착(TC)본더에서도 자회사 세메스 이외에 공급망을 다변화할지 관심이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 연말 인사를 통해 메모리 사업부장을 새롭게 뽑고 조직개편 등이 이뤄지면 신규 장비 반입 검토 논의도 진행될 수 있을 것으로 관측 중이다. ASM

딜사이트 김민기 기자 2024.11.07 10:17

#삼성전자 #SK하이닉스 #TC본더

삼성전자, TSMC와 '적과의 동침' 이유는 삼성전자가 최근 고대역폭메모리(HBM)4에서 대만 파운드리업체 TSMC와의 협력 가능성을 시사하면서 기존 '원스톱' 턴키(일괄공급) 전략을 일부 수정했다. LG디스플레이의 TV용 유기발광다이오드(OLED) 패널을 채용한 것처럼 반도체에서도 성과를 창출하기 위해 경쟁자와 맞손을 잡겠다는 것. 이에 업계에서 삼성전자와 엔비디아, TSMC가 협력에 대한 논의

딜사이트 김민기 기자 2024.11.06 10:02

#삼성전자 #엔비디아 #TSMC

삼성전자, "4분기 HBM3E 비중 50%"…퀄 통과 기대 삼성전자가 올해 3분기 확정실적 발표에서 고대역폭메모리(HBM)3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이라고 밝혔다. 아직 핵심 고객처이자 '큰 손'인 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 통과가 지연되고 있지만 유의미한 진전을 보이고 있으며 4분기 중 판매 확대가 가능할 것이라는 전망도 내놓았다. 삼성전자는 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만

딜사이트 김민기 기자 2024.10.31 17:54

#삼성전자 3분기 확정실적 발표 #삼성전자 컨콜 #삼성전자 HBM3E 퀄통과

TC본더 지각변동 한미반도체, 신제품으로 TC본더 세계 1위 유지 SK하이닉스가 TC본더 장비 다변화를 시도하고 있지만 독점 납품하던 한미반도체가 마이크론에 장비 납품 물꼬를 트면서 추가 수주가 기대되는 등 당분간 TC본더 시장에서의 강세를 이어갈 전망이다. SK하이닉스가 ASMPT와 한화정밀기계 장비를 도입할 가능성이 크지만 여전히 TC본더 기술 경쟁력은 한미반도체가 우위라 시장 지위가 흔들리지는 않을 것이라는 평가다

딜사이트 김민기 기자 2024.10.30 15:31

#한미반도체 TC본더 #SK하이닉스 #삼성전자

TC본더 지각변동 최태원-김승연 '맞손' 잡을까 올 초부터 반도체 장비 업계에서는 SK와 한화 관계자들이 만나 TC본더 납품에 대해 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 한미반도체 장비 의존도를 줄여 공급망 다변화를 시도하고, 한화정밀기계도 TC본더 장비 품질을 높여 SK하이닉스에 납품하기로 했다는 내용이다. TC 본더는 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. 여

딜사이트 김민기 기자 2024.10.29 10:37

#한화정밀기계 #TC본더 #한미반도체

해법 찾는 삼성 조기 도입 EUV, 1c부터 결실 맺나 삼성전자가 내년부터 6세대 10나노급 1c D램의 수율을 올려 본격적인 극자외선(EUV) 노광장비 조기 도입 성과는 물론, 고대역폭(HBM4)에서도 좋은 결과가 거둘 것이란 전망이 나오고 있다. 특히 이 회사의 1b D램과 SK하이닉스의 1c가 비슷한 스펙인 만큼 한 단계 높은 공정인 1c를 선제적으로 개발해 SK하이닉스와의 격차를 줄일 수 있다는 것이

딜사이트 김민기 기자 2024.10.28 05:00

#삼성전자 1c D램 #삼성전자 EUV #SK하이닉스

HBM 엎은 SK하이닉스…삼성 DS 넘었다 SK하이닉스가 올해 3분기 고대역폭 메모리(HBM)의 매출이 70% 급증하면서 매출과 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 기록했다. 삼성전자의 3분기 잠정 영업이익 9조1000억원 중 반도체 사업의 영업이익이 5조원대 수준으로 예상되는 만큼 SK하이닉스가 삼성전자의 영업이익을 넘어선 것으로 예상된다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이

딜사이트 김민기 기자 2024.10.24 10:51

#SK하이닉스 실적 #SK하이닉스 사상최대 실적 #SK하이닉스 영업이익 7조원

한화 인적분할 합병 앞둔 비전…신설 지주 캐시카우 역할 맡나 한화그룹이 신설 지주사인 한화인더스트리얼솔루션즈에 한화비전을 합병시키기로 결정한 이유는 뭘까. 시장에서는 한화비전의 현금을 바탕으로 막대한 투자가 필요한 한화정밀기계를 지원하기 위함으로 관측 중이다. 한화정밀기계가 개발하는 HBM용 '하이브리드 본더'는 꾸준한 연구개발(R&D)이 필요한데 최근 이 회사의 실적이 부진하다 보니 지원해 줄 회사가 필요해졌다는

딜사이트 송한석 기자 2024.10.17 10:14

#한화비전 #한화정밀기계 #한화인더스트리얼솔루션즈

해법 찾는 삼성 '백 투 더 베이직', D램 기술력 회복 절실 삼성전자가 SK하이닉스에게 뒤쳐진 경쟁력을 되찾기 위해서는 D램 기술력 회복에 총력을 기울이고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하는 것은 D램 본딩 공정 뿐 아니라 로직 다이(die)인 10나노급 1a(4세대), 1b(5세대) D램이 제대로 된 품질이나 수율이 안 나오고 있기 때문으로 분석된다. 삼성전자도 1a D램부터

딜사이트 김민기 기자 2024.10.16 10:02

#삼성전자 #D램 기술력 회복 #HBM3E

삼성반도체연구소 개편, 핵심 장비 교체 시동 삼성전자가 CTO 산하 설비기술연구소를 대폭 축소해 삼성반도체연구소로 편입시키면서 주요 반도체 장비 라인에 변화가 생길지 관심이 커지고 있다. 그동안 설비기술연구소와 삼성반도체연구소가 반도체 라인에 투입되는 소재·부품·장비를 두고 의견 충돌이 있었던 만큼 이번 조직개편으로 신규 장비 도입이 가속화될 전망이다. 눈길을 끄는 부분은 일부 공정에서는 램리서치

딜사이트 김민기 기자 2024.10.07 11:01

#삼성전자 #반도체연구원 #설비기술연구원

위기의 삼성 파운드리 고객사 확보, 수율 높여야 HBM4 역전 "파운드리 사업은 단순히 선단공정을 개발하는 것이 중요한 게 아니라 고객사를 확보해 꾸준히 생산하면서 시행착오를 줄이고 다양한 경험을 통해 기술을 발전시켜 나가는 게 더 중요합니다."(반도체 업계 관계자) 삼성전자 파운드리사업부가 아직 3나노미터(nm)에서 제대로 된 대형 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 수율 확보에 어려움을 겪고 있다. 수율이 나오지

딜사이트 김민기 기자 2024.09.20 05:00

#삼성전자 #TSMC #파운드리

위기의 삼성 파운드리 엑시노스·패키징 등도 '패싱' 삼성전자 파운드리 사업부가 저조한 수율과 낮은 품질로 인해 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 하반기 실적 반등에 적신호가 켜졌다. 삼성전자 내부에서도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지센서 등 핵심 사업을 파운드리 사업부에 맡기지 않을 것이라는 전망이 나오고 있어 위기감이 커지고 있다. 파운드리 사업부는 아직까지 3나노미터(nm) 등 최선단 공정

딜사이트 김민기 기자 2024.09.11 08:31

#삼성전자 파운드리 #시스템LSI #모바일AP

'반등 성공' 미래산업, 中반도체 굴기에 '방긋' 코스피 상장사 '미래산업'이 반도체 호조세에 힘입어 반등에 성공했다. 미래산업의 매출 대부분이 내수보다 수출에서 발생하는 상황에서 최근 중국이 반도체 산업 육성에 드라이브를 걸고 있는 만큼 그 수혜를 입을 것이라는 전망이 나온다. 3일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 미래산업은 올해 상반기 연결 기준 매출 111억원, 영업이익 8억원을 기록했다. 전

딜사이트 권녕찬 기자 2024.09.03 06:01

#미래산업 #반도체 #검사장비

에딧머니 뉴스다이빙 모건스탠리, AI 고점론에 불 붙이다

딜사이트 황윤기, 정태호 기자 2024.08.26 10:17

#모건스탠리 #반도체 #AI

고삐 죄는 전영현號 포스트 HBM 시대, CAPA 증설 전략은 삼성전자 반도체 구원 투수로 등판한 전영현 DS부문장(부회장)이 고대역폭메모리(HBM)3 엔비디아 퀄테스트 통과를 기점으로 본격적인 시장 확대에 들어간다. 특히 경쟁사가 HBM3E 12단 제품 양산 경험이 없는 점과 엔비디아의 공급망 안정성 강화 측면을 이용해 HBM3E 12단부터 본격적인 HBM 시장 공략에 힘을 쏟는다는 계획이다. 올해까지는 HBM

딜사이트 김민기 기자 2024.08.13 10:24

#삼성전자 #전영현 부회장 #HBM 캐파

SK하이닉스 HBM 매출 비중, 연말 40%대? SK하이닉스의 D램 매출액 내 고대역폭메모리(HBM) 비중이 20%를 넘어섰다. 지난해까지만 하더라도 10%도 안 되는 수준이었지만, 올 들어 메모리 제조사들이 D램의 보수적인 출하를 통한 수익성 제고 전략을 이어가면서 HBM 매출 비중이 크게 늘었다. 증권가에서는 하반기 범용 D램의 출하량은 유지된 상태에서 HBM의 판매량이 지속적으로 증가해 4분기

딜사이트 김민기 기자 2024.08.09 16:55

#SK하이닉스 #HBM 매출 비중 20% #D램 내 HBM 매출 비중

핀셋+ 다원넥스뷰 해외 비중 67%, 중국·대만·일본 매출 본격 확대 다원넥스뷰가 올해 국내 시장 이외에도 중국, 베트남, 일본 등에서 수주가 늘어나면서 해외향 매출 확대가 기대되고 있다. 이미 지난해 pLSMB(반도체 테스트) 장비의 해외 수출 비중이 33%로 국내(21%)를 앞질렀고, sLSMB(반도체 패키징) 장비의 해외 매출 비중도 23%에 달한다. 올해는 최종 양산 승인 직전 단계에 있는 고객사로부터 추가 수주가

딜사이트 김민기 기자 2024.08.07 06:00

#다원넥스뷰 #반도체 테스트 장비 #HBM 수혜 장비

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