올 3분기 누적 자회사-해외법인서 50조원 반입
삼성전자가 내년도에 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 탈환을 위한 설비투자(CAPEX)를 위해 자회사와 해외법인 등으로부터 실탄을 끌어모으고 있다. 내년도 설비투자는 D램, 낸드플래시 등 주요 생산 품목에 대해서는 올해 대비 보수적으로 집행할 예정인 반면, 인공지능(AI) 수요와 함께 떠오르고 있는 HBM 등에 대한 설비투자는 늘릴 계획...
