'HBM 추격자' 삼전, 하이브리드 본딩 진심인 이유
고대역폭메모리(HBM) 주도권 탈환에 나선 삼성전자가 차세대 HBM 제조를 위한 미래 공정인 '하이브리드 본딩'을 선제 도입하며 판 뒤집기에 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 메모리 시장 패권을 되찾기 위해 든든한 투자 곳간을 기반으로 수율·전력효율 고도화를 위한 공정 기술 도입을 한층 앞당기게 된 것으로 보고 있다. 24일 반도체 장비업계에 따...
