내년 D램 캐파 증설…삼성, SK에 뒤처지나
내년도 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 반도체 생산능력(CAPA) 증설이 고대역폭메모리(HBM) 판매량 등으로 인해 희비가 엇갈릴 전망이다. SK하이닉스는 HBM의 고객사 수요가 여전히 높아 HBM3E 제품 확대로 인한 D램 캐파 증설량이 메모리 반도체 3사 중 가장 클 것으로 추정된다. 반면 삼성전자는 상반기까지만 하더라도 캐파 증설량이 가장 많을 것으로...
