'백 투 더 베이직', D램 기술력 회복 절실
삼성전자가 SK하이닉스에게 뒤쳐진 경쟁력을 되찾기 위해서는 D램 기술력 회복에 총력을 기울이고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하는 것은 D램 본딩 공정 뿐 아니라 로직 다이(die)인 10나노급 1a(4세대), 1b(5세대) D램이 제대로 된 품질이나 수율이 안 나오고 있기 때문으로 분석된다. 삼성전자도 1a D램부터...
