삼성전자, 연말 인사 이후 공급망 정책 재검토
최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 파운드리 경쟁자인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 열압착(TC)본더에서도 자회사 세메스 이외에 공급망을 다변화할지 관심이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 연말 인사를 통해 메모리 사업부장을 새롭게 뽑고 조직개편 등이 이뤄지면 신규 장비 반입 검토 논의도 진행될 수 있을 것으로 관측 중이다. ASM...
