'HBM 맹추격' 삼성전자, 국내외 패키징 전방위 증설 外
'HBM 맹추격' 삼성전자, 국내외 패키징 전방위 증설(서울경제) 삼성전자가 반도체 첨단 패키징(후공정) 사업 강화를 위해 국내외 생산 거점 투자를 확대하고 있다. 패키징은 반도체 칩을 탑재할 기기에 맞는 형태로 만드는 기술 및 공정을 총괄하는 개념이다. 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4부터 자체 패키지 공정의 중요도가 높아지는 만큼 패키징 역...
