SK하이닉스, HBM 단수 올라가자 TC-NCF도 '관심'
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에서 하이브리드 본딩으로 나아가는 '과도기'를 거치면서 메모리 반도체 D램 패키징 기술을 놓고 고민이 많은 모습이다. 그간 회사가 주력해온 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 강화를 우선적으로 추진하고 있으나, 하이브리드 본딩 시대가 가까워질수록 이론상 적층수가 높아질수록 유리한 열압착 비전도성 접착필름(TC-N...
