장비 R&D 역량 투자 확대…부채 2배 늘어
반도체 장비업체 테스의 지난해 부채 규모가 전년보다 2배 이상 늘었다. 차세대 장비 연구개발(R&D) 역량 강화를 위한 투자 확대로, 이에 필요한 자금을 외부 차입을 통해 조달했기 때문으로 풀이된다. 업계에 따르면 테스의 지난해 연결기준 부채총계는 506억원으로, 전년 229억원과 비교해 120.9% 증가했다. 이에 따라 부채비율도 7.7%에서 15.3...
