SK하이닉스, 차입금 6조 갚아 '부채 비율 62%'
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 사업 약진을 바탕으로 지난해 역대급 실적을 달성하면서 재무 부담도 줄어들고 있다. 2023년 반도체 업황 부진으로 인한 영업이익 적자를 극복하면서 현금 곳간도 채우고 빌린 돈도 빠르게 갚았다. 올해에도 인공지능(AI) 반도체 수요가 이어질 것으로 보이는 만큼 이 회사는 HBM 등 수익성 있는 제품 위주로 투자를 지속해...
