테크윙, 환차손에 부채부담 가중…환율 '명과 암'
반도체 테스트장비 기업 테크윙의 재무구조가 악화되고 있다. 파생상품손실로 영업외비용이 크게 발생한 데 이어, 비유동부채의 상당수가 유동부채로 전환되면서 재무 부담이 가중됐다. 이로 인해 부채비율은 150%를 넘어섰고, 유동비율은 100% 아래로 떨어졌다. 테크윙은 올해 상반기 SK하이닉스와 마이크론의 HBM 검사장비 '큐브프로버' 퀄리티 테스트 통과에 기...
