LG이노텍 "휴머노이드 부품, 이르면 내년 대규모 양산"
LG이노텍이 이르면 2027년부터 휴머노이드용 비전 센싱 시스템 모듈을 대규모로 양산할 수 있을 것으로 내다봤다. 올해는 유의미한 매출 창출은 어려운 상황이지만 미국을 넘어 유럽 고객사까지 확대하며 시장 기반을 넓힌다는 전략이다. 신성장 동력으로 꼽히는 반도체 기판과 전장용 부품 사업에도 본격적으로 힘을 싣는다. 내년까지 반도체 기판 캐파(생산능력)를 ...