삼성전기, 반도체기판 통큰 투자…후발주자 '따돌리기'
삼성전기가 반도체 기판인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 사업의 통 큰 투자로 주목받고 있다. 최근 해외 기판 생산 거점인 베트남 법인에 1조원 가량을 투자하기로 한 데 이어, 3000억원을 추가로 투입하기로 했다. 반도체 관련 제품 특성상 선제적인 투자가 중요한 점을 감안하면 후발 경쟁업체와의 격차 벌리기에 나선 것으로 풀이된다. 2일 금융감독...
