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삼성전자, HBM 속도 붙었다 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)3에 대해 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중이라고 밝혀 사실상 엔비디아 납품을 우회적으로 인정했다. 올해 2분기 HBM 매출이 직전 분기 대비 50% 증가했고, 올해 연간 HBM 캐파(CAPA)의 경우 고객 협의 완료 물량을 포함하면 전년 대비 4배 많은 수준이라며 본격적인 생산 확대도 언급했다. 하반

삼성전자, 반도체 '슈퍼사이클'에 '어닝 서프라이즈' 삼성전자가 반도체 업황 반등으로 인한 반도체(DS) 부문에서만 6조원대 영업이익을 기록하면서 본격적인 실적 턴어라운드에 들어갔다. 하반기 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 양산이 본격화 되면 분기 영업이익 12~13조원도 가능할 것으로 예상된다. 삼성전자는 올해 2분기 연결 기준 매출 74조700억원, 영업이익 10조4400억원을 기록했다고 공시했다.

삼전, 2Q '어닝 서프라이즈'… 재고평가환입금 덕? 삼성전자가 2년 만에 분기 최대실적을 기록할 수 있었던 것은 강력한 비용절감과 더불어 메모리 반도체 재고평가손실 환입금이 큰 역할을 했을 것이라는 분석이 나왔다. 잠정실적이라 아직 구체적인 재고평가손실 환입금 규모는 나오지 않았지만 증권가에서는 1조5000억원에서 3조원대까지 다양한 추측이 나오고 있다. 삼성전자는 5일 올해 2분기에 영업이익 10조40

삼성전자, 2Q 영업익 10.4조…2년 만에 최고치 삼성전자가 올해 2분기 시장 컨센서스보다 2조원이 높은 10조원대 영업이익을 내며 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적)를 기록했다. 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것으로 보인다. 이와 더불어 D램과 낸드플래시 가격상승으로 재고평가손실 환입금이 3조원이나

삼성전자, 갤럭시 판매 저조…HBM 효과는 4분기 삼성전자가 올해 2분기 갤럭시S24 판매 감소에도 메모리 반도체 가격 상승과 삼성디스플레이 실적 개선에 힘입어 영업이익이 8조원을 넘을 것이란 기대감이 커지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)의 웨이퍼 캐파(Capa) 잠식과 더불어 DDR5 5600, 엔터프라이즈SSD(eSSD) 등 프리미엄 제품군의 수요 증가에 힘입어 수익성 개선과 재고자산평가손실 환입 등

핀셋+ SK하이닉스 '高·高·高' HBM 실적 추정치 재상향 최근 SK하이닉스의 실적 추정치가 또 다시 상향되면서 올해 2분기 6년 만에 역대 최대 실적을 달성할 전망이다. 사실상 HBM(고대역폭메모리) 독점 상태가 연말까지 유지될 경우 삼성전자의 DS(반도체) 사업부 영업이익도 뛰어넘을 것으로 기대된다. 증권가에서는 2분기 D램과 낸드플래시 빗그로스(비트 단위로 환산한 출하량 증가율)는 기존 추정치와 유사할 것