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검색결과 [총 5건]

SK하이닉스-한미반도체 동맹 한미-삼성 기류 변화…TC본더 협력 가능성↑ 최근 HBM 핵심 제조 장비인 TC본더를 놓고 한미반도체와 SK하이닉스 간 갈등이 발생하면서, 한미반도체와 삼성전자 간 협력 가능성이 떠오르고 있다. 한미반도체의 TC본더는 삼성전자와 마이크론이 사용하는 TC-NCF 방식과 SK하이닉스의 MR-MUF 방식을 모두 지원해, 현재 수율 문제로 HBM3E 재설계에 돌입한 삼성전자도 여러 개선 방안 중 하나로 고

딜사이트 이세연 기자 2025.04.22 11:06

#한미반도체 #삼성전자 #SK하이닉스

한미반도체, TC본더 고객 비중…해외가 국내 앞서 한미반도체가 지난해 4분기를 기점으로 TC본더의 해외 매출 비중이 국내를 처음으로 앞지르면서 고객사 다변화에 성과를 거뒀다. 최근 최대고객사인 SK하이닉스가 한화세미텍(옛 한화정밀기계), ASMPT 등 TC본더 이원화를 진행 중인 상황에서 한미반도체가 TC본더 장비 경쟁력을 기반으로 새로운 성장 모멘텀을 마련했다는 평가다. 또 매스리플로우-몰디드언더필(M

딜사이트 김민기 기자 2025.02.19 18:00

#한미반도체 #삼성전자 #HBM

SK하이닉스, HBM 단수 올라가자 TC-NCF도 '관심' SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에서 하이브리드 본딩으로 나아가는 '과도기'를 거치면서 메모리 반도체 D램 패키징 기술을 놓고 고민이 많은 모습이다. 그간 회사가 주력해온 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 강화를 우선적으로 추진하고 있으나, 하이브리드 본딩 시대가 가까워질수록 이론상 적층수가 높아질수록 유리한 열압착 비전도성 접착필름(TC-N

딜사이트 이세연 기자 2025.01.07 12:46

#SK하이닉스 #MR-MUF #TC-NCF

LG이노텍, 올해 순영업활동현금흐름 감소 이유는 LG이노텍이 카메라 모듈 재고 비축으로 인해 순영업활동현금흐름(NCF)이 눈에 띄게 줄었다. 재고자산과 매출채권 등 운전자본 부담이 높아져서다. 이로 인해 잉여현금흐름(FCF) 악화에도 영향을 미쳤다. 매출이 하반기에 집중되는 계절적 요인으로 운전자본 관리가 어렵다는 설명이다. 내년에도 애플의 아이폰 생산 감소 등의 악영향으로 카메라모듈 판매가 줄어들 것

딜사이트 이세연 기자 2024.12.27 14:58

#LG이노텍 #NCF #카메라모듈

SK하이닉스, HBM4 리더십도 확보 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)3E 16단을 세계최초로 개발하면서 압도적인 성능과 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 능력을 증명했다. 특히 하이브리드 본딩이 적용될 것이라고 예측됐던 16단에서 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 성공시키면서 SK하이닉스의 기술력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 이에 20단에서도 SK하이닉스가 MR-MU

딜사이트 김민기 기자 2024.11.13 08:23

#삼성전자 #SK하이닉스 #HBM3E 16단

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