자람테크놀로지 "시스템반도체 선도기업 도약"
차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 소부장(소재·부품·장비) 특례 방식으로 코스닥시장 입성에 나선다. 백준현 자람테크놀로지 대표는 2일 서울 여의도에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "공모자금과 기존 현금성 자금을 합한 400억원 규모의 자금을 25기가 칩 상용화 및 XGSPON 사업의 본격화에 투입할 것"이라며 "잔여 자금을 활용한 인...
