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[총 42건]
SK하이닉스, 1Q 재고평가손실 환입금 9000억원
"지난해 4분기에 이어 올해 1분기에도 판가가 큰 폭으로 상승한 낸드플래시 제품 중심으로 재고자산 평가충당금의 환입이 발생했고, 환입 규모는 전분기보다 조금 상승한 약 9000억원 수준입니다."(김우현 SK하이닉스 CFO) SK하이닉스가 올해 1분기 영업이익 2조8860억원으로 어닝서프라이즈를 기록할 수 있었던 것은 메모리반도체 가격 상승으로 인한 재고
딜사이트 김민기 기자
2024.04.25 15:56
#SK하이닉스
#1분기 실적 컨콜
#SK하이닉스 컨콜
SK하이닉스, 1Q 영업익 2.9조 '어닝 서프라이즈'
SK하이닉스가 올 1분기 2조9000억원에 달하는 영업이익을 내면서 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 특화 메모리인 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘어난 것이 이유다. 낸드플래시 사업도 가격상승으로 인한 재고평가손실 환입금이 늘어 흑자전환에 성공하면서 수익성이 빠르게 개선됐다. SK하이닉스는 2
딜사이트 김민기 기자
2024.04.25 09:09
#SK하이닉스
#1분기 어닝서프라이즈
#1분기 낸드 흑자전환
삼성, 엔비디아 2.5패키징 '물량·시기·판가' 미정
삼성전자가 최근 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 계약 소식이 나오고 있지만 실제 언제, 어느 정도의 물량을, 얼마의 가격에 제공할지는 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 여전히 삼성전자의 어드밴스드 패키징(AVP) 사업부에서는 2.5D패키징이 제대로 구동되지 않고 있다고 판단하고 있는 상황이라 아직 수율 향상과 물량 공급을 위해서는 시간이
딜사이트 김민기 기자
2024.04.18 18:40
#삼성전자
#엔비디아
#2.5D패키징
뉴스모음
경계현 "美 투자, 삼성 반도체 50년 꿈의 이정표" 外
경계현 삼성전자 사장 "美 투자, 삼성 반도체 50년 꿈의 이정표" [이데일리] 경계현 삼성전자 DS부문장 사장이 미국에서 64억달러 규모의 반도체 투자 보조금을 받은 것과 현지 추가 투자 소식을 알리며 "삼성전자 반도체의 50년 꿈에 중요한 이정표가 됐다"고 평가했다. 16일 경 사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 이 같은 내용을 담은 글을 게재했다
딜사이트 편집국
2024.04.16 18:14
'채권 가압류' 웰킵스하이텍, 유동성 문제없나
웰킵스하이텍(구 크로바하이텍)이 DB하이텍 자회사로부터 89억원 규모의 채권 가압류를 당했다. 가압류 금액은 지난해 말 기준 웰킵스하이텍이 보유한 은행 예금보다 큰 규모다. 16일 금융감독원 전자공시에 따르면 웰킵스하이텍은 디비글로벌칩이 자사 하나은행 예금에 89억원 규모 가압류를 신청했다고 공시했다. 디비글로벌칩은 이번 가압류 신청 배경으로 웰킵스하이
딜사이트 박기영 기자
2024.04.16 18:07
#가압류
#채권
#유동성
'코스닥 이전상장' 다원넥스뷰, "글로벌 기업 도약"
코넥스 상장사 다원넥스뷰가 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병방식을 통해 코스닥 시장 이전상장에 도전한다. 상장 후 해외 시장 확대와 신규 시장 진출로 기업가치를 끌어올린다는 계획이다. 우수한 기술력·레퍼런스(사업경험)와 함께 안정적인 실적을 거두고 있는 점에서 합병 성사 기대감이 커진다. 남기중 다원넥스뷰 대표는 16일 서울 여의도에서 열린 스팩 합
딜사이트 강동원 기자
2024.04.16 14:41
#다원넥스뷰
#신한투자증권
#삼성전자
뉴스모음
美, 삼성전자에 반도체 보조금 약 9조원 지원 결정 外
美, 삼성전자에 반도체 보조금 약 9조원 지원 결정 [매일경제] 미국 정부는 15일(현지시간) 미국 텍사스주에 최첨단 반도체 공장을 건립하는 삼성전자에 반도체 보조금 64억달러(약 8조 8505억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이 같은 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억달러)과 대만 기업인 TSMC(66억달러)에 이어 3번째로 큰 규모다. 삼성전
딜사이트 편집국
2024.04.16 08:27
반도체 업사이클 시동
"가격 상승 기대 초월 vs IT 수요 회복 필요"
"향후 12개월 메모리반도체 업황은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 D램을 바탕으로 개선세를 시현하겠으나 불확실한 수요환경을 감안하면 개선 속도는 완만한 수준이 될 것입니다."(김웅 나이스신용평가 기업평가본부 책임연구원) "반도체 업사이클에서는 반도체 가격 상승이 기대를 초월합니다. 제조사들의 투자 여력은 줄고 인공지능(AI) 시장이 어떻게 확산될
딜사이트 김민기 기자
2024.04.04 08:02
#삼성전자
#SK하이닉스
#반도체 업사이클
뉴스모음
삼성전자 차세대 D램 연내 양산 外
삼성 반도체 '초격차의 시간 왔다'…차세대 D램 연내 양산[서울경제] 삼성전자가 올해 말에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램을 양산한다. 삼성은 올해 초부터 회복세를 띠고 있는 D램 시장에서 '초격차' 제조 기술을 경쟁 회사보다 먼저 적용해 리더십을 이어가는 전략을 펼칠 것으로 예상된다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 실리
딜사이트 편집국
2024.04.03 17:46
SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM4 공장 설립
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 어드밴스드 패키징(AVP) 공장을 구축한다. 이번 패키징 공장 설립에는 미국 정부 보조금 외에도 주정부 별도 지원이 포함된다. 단, 애리조나에 위치한 대학과 연계를 맺고 반도체 인력을 고용하는 조건이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4월 초 미국 인디애나주 패키징 공장 설립을 공식화
딜사이트 한보라 기자
2024.03.27 18:21
#HBM4
#어드밴스드 패키징
#생성형 AI
곽노정 사장 "美, 대중 제재 리스크 해소"
SK하이닉스가 미국의 대(對)중 반도체 제재 영향이 현재 일부 해소된 상태라고 밝혔다. 미국 정부와 협상 끝에 지난해 연말부터 10나노미터(nm=10억분의 1)급 4세대 D램(1a)을 현지 장쑤성 우시 팹(공장)에서 생산할 수 있게 되면서다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 진행된 제76기 정기 주주총회에서
딜사이트 한보라 기자
2024.03.27 14:07
#곽노정 사장
#EUV
#대중 제재
만나봤더니
삼성전기·LG이노텍 '온디바이스 AI'로 2025년께 반등
"올해 스마트폰 판매량이 늘어난 건 '데드캣 바운스'로 봐야 합니다. 관건은 온디바이스 인공지능(AI). AI가 스마트폰 소비자 수요에 유의미한 영향을 끼칠 수 있어야 본격적인 반등이 나타날 것으로 보입니다. 결국 국내 전자부품 업황 개선 시기도 2025년께로 예상됩니다." 12일 서울 영등포구 여의도 IFC에서 양승수 메리츠증권 전기전자/IT부품장비
딜사이트 한보라 기자
2024.03.13 15:15
#FC-BGA
#TSMC
#생성형 AI
SK하이닉스, MR-MUF 독점…삼성 'NCF' 유지
최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4에 몰디드 언더필(MUF) 방식을 적용할 것이라는 이야기가 나오고 있지만 SK하이닉스가 핵심 소재 공급선과 독점 계약을 해 진입이 쉽지 않을 전망이다. 삼성전자도 차세대 서버용 D램 모듈에는 MUF 적용을 검토 중이지만 HBM에는 쓰기 어렵다고 판단, HBM에는 하이브리드 본딩을 선제 도입하는 방식으로 나갈 것으로
딜사이트 김민기 기자
2024.03.13 08:15
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
뉴스모음
강도형 해수부 장관 "HMM 재매각 계획 현재 없어" 外
강도형 해수부 장관 "HMM 재매각 계획 현재 없어"[주요언론] 강도형 해양수산부 장관이 7일 "HMM(옛 현대상선)과 관련된 재매각 계획은 현재 없다"고 말했다. 강 장관은 이날 정부서울청사에서 열린 민생토론회 브리핑에서 연합뉴스로부터 HMM 매각에 관한 질문을 받고 이같이 답했다. 그는 이어 "HMM은 국가의 재정이 투입된 회사기 때문에 건전하게 운영될
딜사이트 편집국
2024.03.07 17:41
반도체 쇼티지
치열한 HBM3E, 엔비디아 퀄 통과 '관건'
"SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과하는 업체가 HBM3E 시장을 선점할 것입니다. 현재까지는 SK하이닉스가 앞서 있고, 삼성과 마이크론이 뒤쫓는 형국입니다."(반도체 업계 관계자) SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론이 HBM3E 선점을 두고 치열한 눈치 싸움을 벌이고 있다. SK하이닉스가 HBM3 시장을 독점하고
딜사이트 김민기 기자
2024.03.03 08:01
#SK하이닉스
#삼성전자
#HBM3
반도체 쇼티지
HBM 웨이퍼 투입 폭증, 삼성전자 낙수효과?
최근 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발하자 반도체 웨이퍼 투입량이 급격히 늘어나면서 내년부터는 D램 쇼티지(공급부족) 현상이 두드러질 것으로 전망되고 있다. 아울러 메모리 제조업체들이 HBM 투자는 늘리고 있지만 기존 D램 범용제품에 대한 투자는 유지하고 있어 수요 회복이 본격화 되는 내년부터는 범용 D램 쇼티지 현상으로 인한
딜사이트 김민기 기자
2024.02.27 17:34
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
삼성전자, 반도체 공정 자동화 앞당기나
삼성전자가 최근 인공지능(AI) 등의 소프트웨어를 탑재한 '자동화 공정형' 장비 발주 계획을 알리면서 전체 공정 자동화에 속도를 내고 있다. 길어진 메모리 한파와 인력난 등 어려워진 사업 환경을 생산 및 운영효율화로 극복해내기 위함으로 풀이된다. 20일 한 반도체 장비 업계 관계자는 "삼성전자가 일부 장비 업체에 자동화 기능을 탑재한 장비가 아니면 앞으
딜사이트 전한울 기자
2024.02.21 08:00
#삼성전자
#반도체 장비
#공정 자동화
뉴스모음
현대글로비스, 최현만 미래에셋 회장 사외이사로 영입 外
현대글로비스, 최현만 미래에셋 회장 사외이사로 영입 [아시아경제] 현대글로비스가 최현만 미래에셋증권 회장을 주주권익보호 사외이사로 전격 영입한다. 현대글로비스는 투자업계의 관록 있는 인물을 영입해 투자자 소통을 강화하는 등 주주 친화 정책 확립에 박차를 가한다는 방침이다. 19일 회사가 금융감독원에 제출한 주주총회 소집결의 내용을 보면 현대글로비스는 오는
딜사이트 편집국
2024.02.19 17:44
삼성 파운드리, TSMC와 패키징 출혈경쟁?
삼성전자가 AI 반도체 시장에서 본격적인 파운드리 경쟁에 돌입하면서 '부동의 1위' TSMC의 견제 움직임이 곳곳에서 포착되고 있다. 메모리반도체 업체와의 합종연횡은 물론, 패키징 단가 인하를 감행해 출혈 경쟁에 나설 것이란 후문까지 전해지고 있다. 삼성전자는 메모리반도체와 시스템반도체 파운드리 등 모두 자체 설계·생산할 수 있는 종합적 역량을, TSM
딜사이트 전한울 기자
2024.02.16 16:56
#삼성전자
#AI반도체
#패키징
삼성 비메모리 부진
HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건'
최근 반도체 시장의 경쟁이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'을 얼마나 잘하느냐로 초점이 맞춰지고 있다. 이에 삼성전자가 올해 종합반도체 기업으로 한 단계 성장하고 시장에서 경쟁사를 제치면서 반도체 시장의 패러다임을 바꾸기 위해서는 '패키징' 분야에서 선전이 중요하다는 분석이다. 최근 대만 TSMC가 SK하이닉스
딜사이트 김민기 기자
2024.02.13 08:00
#삼성전자
#3D패키징
#2.5D 패키징
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