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[총 9건]
일회성 비용 턴 삼성전자, 4Q 영업익 9조원 중반?
삼성전자의 올 4분기 영업이익도 3분기 대비 소폭 늘어난 9조4000억원 수준을 기록할 것이란 전망이 나오고 있다. IT 수요 회복이 더뎌지고 있고 메모리 가격 상승도 제한적이지만 반도체(DS)부문의 인센티브 충당금 설정 등 일회성 비용 요인이 해소됐다는 이유에서다. 반면 내년에는 고대역폭메모리(HBM4) 등 새로운 신규 제품의 적용이 계획돼 있고, 엔비
딜사이트 김민기 기자
2024.11.15 10:25
#삼성전자
#삼성전자 4분기 실적
#삼성전자 2025년 실적
SK하이닉스, HBM4 리더십도 확보
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)3E 16단을 세계최초로 개발하면서 압도적인 성능과 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 능력을 증명했다. 특히 하이브리드 본딩이 적용될 것이라고 예측됐던 16단에서 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 성공시키면서 SK하이닉스의 기술력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 이에 20단에서도 SK하이닉스가 MR-MU
딜사이트 김민기 기자
2024.11.13 08:23
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3E 16단
해법 찾는 삼성
조기 도입 EUV, 1c부터 결실 맺나
삼성전자가 내년부터 6세대 10나노급 1c D램의 수율을 올려 본격적인 극자외선(EUV) 노광장비 조기 도입 성과는 물론, 고대역폭(HBM4)에서도 좋은 결과가 거둘 것이란 전망이 나오고 있다. 특히 이 회사의 1b D램과 SK하이닉스의 1c가 비슷한 스펙인 만큼 한 단계 높은 공정인 1c를 선제적으로 개발해 SK하이닉스와의 격차를 줄일 수 있다는 것이
딜사이트 김민기 기자
2024.10.28 05:00
#삼성전자 1c D램
#삼성전자 EUV
#SK하이닉스
위기의 삼성 파운드리
고객사 확보, 수율 높여야 HBM4 역전
"파운드리 사업은 단순히 선단공정을 개발하는 것이 중요한 게 아니라 고객사를 확보해 꾸준히 생산하면서 시행착오를 줄이고 다양한 경험을 통해 기술을 발전시켜 나가는 게 더 중요합니다."(반도체 업계 관계자) 삼성전자 파운드리사업부가 아직 3나노미터(nm)에서 제대로 된 대형 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 수율 확보에 어려움을 겪고 있다. 수율이 나오지
딜사이트 김민기 기자
2024.09.20 05:00
#삼성전자
#TSMC
#파운드리
위기의 삼성 파운드리
엑시노스·패키징 등도 '패싱'
삼성전자 파운드리 사업부가 저조한 수율과 낮은 품질로 인해 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 하반기 실적 반등에 적신호가 켜졌다. 삼성전자 내부에서도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지센서 등 핵심 사업을 파운드리 사업부에 맡기지 않을 것이라는 전망이 나오고 있어 위기감이 커지고 있다. 파운드리 사업부는 아직까지 3나노미터(nm) 등 최선단 공정
딜사이트 김민기 기자
2024.09.11 08:31
#삼성전자 파운드리
#시스템LSI
#모바일AP
삼성전자, HBM 속도 붙었다
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)3에 대해 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중이라고 밝혀 사실상 엔비디아 납품을 우회적으로 인정했다. 올해 2분기 HBM 매출이 직전 분기 대비 50% 증가했고, 올해 연간 HBM 캐파(CAPA)의 경우 고객 협의 완료 물량을 포함하면 전년 대비 4배 많은 수준이라며 본격적인 생산 확대도 언급했다. 하반
딜사이트 김민기 기자
2024.07.31 16:07
#삼성전자 컨퍼런스콜
#삼성전자 2분기 실적발표
#삼성전자 HBM3
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 내 양산"
SK하이닉스가 올해 엔비디아 등 고객사 수요에 맞춰 5세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM3E 제품 양산에 집중하고 HBM3 비중을 줄인다. HBM3E 12단 제품은 3분기에 개발을 완료해 4분기에 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM 리더십을 유지하고 선두 지위를 이어간다는 계획이다. 나아가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행해 6세대 HBM인 H
딜사이트 김민기 기자
2024.07.25 17:05
#SK하이닉스
#SK하이닉스 2분기 실적 컨퍼런스콜
#SK하이닉스 실적 발표
반도체 패러다임 시프트
'HBM3 퀄 통과' 삼성, HBM4서 역전 노려
삼성전자가 반도체 패러다임 전환(시프트) 시기에 빠르게 대응하지 못하면서 AI(인공지능) 시대에 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주춤하고 있다. 최근 4세대 HBM인 HBM3에서 엔비디아의 퀄 테스트를 통과했지만 아직까지는 중국 수출용 제품에만 사용될 예정이라 본격적인 영향력 확대에는 시간이 좀 더 필요하다는 평가다. 이에 선두주자인 SK
딜사이트 김민기 기자
2024.07.25 09:53
#삼성전자
#HBM3 퀄테스트
#SK하이닉스
반도체 패러다임 시프트
시장 대세 HBM, SK하이닉스 선두 굳힌다
챗 지피티(ChatGPT)의 등장으로 본격적인 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체 패러다임이 변화하고 있다. 과거 메모리 반도체의 경우 미세화를 통한 원가절감과 대량생산이 화두였다면 최근에는 AI 시대에 필수적인 메모리칩인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로한 패키징 기술과 고객 맞춤 제품 생산이 대세가 되고 있다. 그동안 언더독(underdog)이였
딜사이트 김민기 기자
2024.07.24 06:00
#삼성전자
#SK하이닉스 HBM3E 12단
#HBM4
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