DealSitePlus

다원넥스뷰, 中 반도체 시장 진출 본격화 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 반도체 불량 여부를 검사하는 장비인 프로브카드 본딩 장비(pLSMB)를 중국 반도체 기업에 공급할 것이란 전망이 나오고 있다. 최근 미중 반도체 패권 전쟁으로 미국 규제가 심해지자 중국 정부가 보조금을 앞세워 자국 반도체 기업에게 힘을 실어주면서 한국 장비 업체들에게도 기회가 늘어나고 있는 까닭이다. 다원넥스뷰

핀셋+ 다원넥스뷰 FC-BGA, 세계 최초 리페어 공정 장비 개발 최근 AI(인공지능) 열풍으로 고부가 반도체 패키지 기판 수요가 급격히 늘어나면서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시장이 확대되고 있다. 이에 FC-BGA 기판 수율을 획기적으로 개선할 수 있는 솔더볼 범핑 공정 장비를 갖춘 다원넥스뷰도 주목 받고 있다. 기존에는 FC-BGA 기판에서 솔더볼이 누락되는 불량이 발생할 경우 전량 기판을 폐기했다. 하

핀셋+ 다원넥스뷰 해외 비중 67%, 중국·대만·일본 매출 본격 확대 다원넥스뷰가 올해 국내 시장 이외에도 중국, 베트남, 일본 등에서 수주가 늘어나면서 해외향 매출 확대가 기대되고 있다. 이미 지난해 pLSMB(반도체 테스트) 장비의 해외 수출 비중이 33%로 국내(21%)를 앞질렀고, sLSMB(반도체 패키징) 장비의 해외 매출 비중도 23%에 달한다. 올해는 최종 양산 승인 직전 단계에 있는 고객사로부터 추가 수주가

만나봤더니 다원넥스뷰 남기중 대표 "HBM 테스트 장비, 생산성 세계 1위" "지난해 삼성전자나 SK하이닉스가 국내 프로브 카드 업체들한테 낸드용 이외에 D램용도 개발하라고 주문했고, 올해 일부 업체들이 고대역폭메모리(HBM)용 D램 프로브카드 퀄테스트(품질 검증)를 통과했습니다. 앞으로 프로브 카드 요구 수량이 기존보다 3~4배 증가할 것으로 기대됩니다."(남기중 다원넥스뷰 대표) 최근 초정밀 레이저장비 제조업체 다원넥스뷰가